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时间: 2023-12-31 13:26:01 | 作者: 元器件信息库

快科技12月28日音讯，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电发布了一份狼子野心的半导体制作工艺、封装技能道路年。眼下，台积电正在推动3nm等级的N3系列工艺，下一步便是

作为摩尔定律的发起者、坚决支持者，Intel总算供认，摩尔定律现已慢了下来，但并不像很多人说了好多年的那样现已逝世。摩尔定律是Intel创始人之一戈登摩尔的经验之谈，其核心内容为：

2023 IEEE国际电子器材会议(IEDM 2023)上，Intel展现了多项新的半导体技能打破，持续推动摩尔定律。一是3D堆叠CMOS晶体管，一种栅极距离笔直堆叠互补场效应晶体管(CFE

快科技7月14日音讯，跟着摩尔定律的放缓，传统的硅基芯片在10nm之后越来越难以制作，业界一向在寻觅新的资料和技能，美国宾夕法尼亚大学的团队日前宣告研制出了新的铁电晶体管芯片，厚度最低能够

快科技5月8日音讯，众所周知，电子器材的核心部件是晶体管，它能操控电流的开关和巨细，以此来完成各种核算和信号处理。现在，晶体管的首要资料是硅，由于它具有十分杰出的半导体特性，能够在微观

AMD Zen4架构和CCD核算内核规划现已没什么隐秘了，可是做辅佐的IOD输入输出内核一向比较奥秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD总算揭开了它的奥秘面纱。 AMD Zen4处理器不管消

尽管谁都不愿意供认摩尔定律已死，可是制程工艺的提高越来越难了，台积电就在3nm上遇到了极大的费事。台积电从前声称，3nm N3工艺比较于5nm N5可将集成密度添加60-70％之多。可是，台积电的

作为半导体职业和核算立异范畴的全球抢先厂商，Intel在该范畴的位置十分高，其技能也是很强壮。近来，该公司高管又宣告了一则对未来技能方面的发展规划。据CNMO了解，Intel研讨院副总裁、In

1947年12月，人类第一代半导体扩大器材在贝尔实验室诞生，其发明者肖克利及其研讨小组成员将这一器材命名为晶体管。便是这一小小的晶体管，在尔后的75年不断改写国际，与此同时，晶体管自身的

是的，一万亿个晶体管的单芯片要来了。现在，单个封装能够放入1千亿个晶体管。而Intel决议，把晶体管密度再翻10倍，到达万亿级。近来，Intel我国研讨院院长宋继强在承受媒体采访时称，从2023年到