【暴降】三星Q2赢利恐暴降96%；铠侠和西部数据的兼并生意胎死腹中；外媒：韩国期望成为尖端人工智能中心

  集微网音讯，据彭博社于2023年1月5日报导，铠侠和西部数据现已重新开端了兼并商洽，这或许会在NAND职业中构成一股与三星抗衡的力气。

  不过，这桩生意的开展怎么？SeekingAlpha资深剖析师Castellano对此做了一个风趣的剖析。他以为，头绪标明，报导中说到的西部数据和铠侠之间的兼并或许现已撤销。

  文章以为，到2023年6月2日，一篇文章报导称，“日本芯片制造商铠侠公司和其美国同行西部数据正在就兼并事务进行具体的评论。”

  西部数据是全球数据存储解决方案范畴的领导者，专心于硬盘驱动器（HDD）和固态硬盘（SSD）。该公司在技能创新方面具有超卓的体现，并具有丰厚的产品组合，能够满意各种不同客户的需求。

  作者在2023年4月3日的Seeking Alpha文章中评论了西部数据，题为《西部数据本应获益于三星的出产减少，但微观不利因素或许会按捺其内存康复》。

  一些数据阐明晰西部数据及其硬盘驱动器事务面对的问题。依据The Information Network的陈说《硬盘驱动器（“HDD +”）和固态硬盘（“SSD”）职业：商场剖析和处理趋势》，HDD被分为客户端、顾客和数据中心等不同使用范畴。

  在2023财年第三季度的财报电话会议中，西部数据陈说称，客户端事务占总收入的35%，为10亿美元，环比下降了10%，同比下降了44%。顾客事务占总收入的22%，为6亿美元，环比下降了22%，同比下降了29%。云（数据中心）事务占总收入的43%，为12亿美元，环比下降了2%。在云事务中，“Nearline”位元出货量为79艾字节，环比增长了31%。“客户端”事务占总收入的35%，为10亿美元，环比下降了10%，同比下降了44%，如下图：

  铠侠，前身为东芝存储器公司，是闪存和SSD解决方案的抢先供货商。以其在NAND闪存技能方面的专业知识而出名，铠侠现已在存储职业中树立了自己的位置，并专心于推动内存解决方案的开展。

  西部数据和铠侠之间的兼并具有重要的战略优势。兼并后的实体将具有一个全面的产品组合，将西部数据在HDD范畴的专业知识与铠侠在NAND闪存和SSD解决方案方面的抢先位置相结合。

  这种广泛的存储产品组合将使兼并后的公司成为传统和先进存储技能的抢先供货商。

  报导中说到的西部数据和铠侠之间的兼并中标志着存储解决方案职业一个重要的里程碑。经过将西部数据在HDD范畴的专业知识与铠侠在NAND闪存和SSD解决方案方面的抢先位置相结合，兼并后的实体具有重塑存储范畴格式的潜力。

  作者在对Seeking Alpha的剖析中进行“打破常规思想”的时分，作者看到了Intevac于2023年6月13日发布的一份新闻稿，标题为《Intevac宣告录用Houlihan Lokey评价战略挑选》。

  Intevac（IVAC）是HDD职业薄膜处理体系的抢先供货商，规划和开发高出产率的薄膜处理体系。该公司的出产渠道是专为具有精细薄膜特性的基片的大批量出产而规划的，如硬盘驱动器介质、显现盖板、太阳能光伏等等。

  在曩昔的20年里，IVAC现已交付了超越180套其职业抢先的200Lean体系，这些体系现在代表着全球大部分HDD磁盘介质出产的才能。该体系将磁性涂层堆积在玻璃或铝板的顶部。

  IVAC已延聘出资银行公司华利安投行（Houlihan Lokey Capital, Inc.）为管理层和董事会供给战略挑选的咨询。此外，董事会还组建了一个由独立董事David Dury和Kevin Barber构成的战略委员会，与管理层和华利安投行协作评价添加股东价值的选项。

  2.“硬盘驱动器（HDD）职业继续面对的应战导致上个月末撤销了价值5400万美元的200 Lean®体系订单，”总裁兼首席执行官Nigel Hunton评论道，“在曩昔的20年里，咱们一向向这些职业抢先的媒体加工东西供货商供给服务，但这是咱们的客户初次挑选撤销订单。”

  Intevac在2022年4月4日的新闻稿中初次报导了这笔价值5400万美元的订单，标题为《Intevac宣告价值5400万美元的200个 Lean体系订单》，这应该是12年来最大的200Lean订单。

  作者在剖析中说到的，HDD在客户端（例如个人电脑）和消费产品中正被SSD所替代。可是，数据中心的近线存储依然很微弱。事实上，无论是西部数据仍是竞赛对手希捷（STX），它们都在阅历相似的HDD出售成果，正所示，该图表展现了这两家公司在2019年第2季度和2023年第2季度之间的总收入。

  值得注意的是，除了西部数据和希捷之外，仅有还在出产HDD的公司是东芝，其商场比例较低。因而，撤销的5400万美元200 Lean出售额很有或许来自西部数据或希捷。

  值得特别注意的是，Intevac的新闻稿指出，在曩昔的20年中，共售出了180套200 Lean体系，这意味着均匀每年仅售出9套体系。而这笔订单价值5400万美元，用于8个扩展模块体系，每个体系配置有28个处理室，用于出产先进的硬盘驱动器（HDD）介质。

  这次大规模的订单撤销含义严重。IVAC在今日的新闻稿中报导，他们对2023年度的新辅导定见只包含了一个200 Lean体系。

  更重要的是，这被称为“撤销”，而不是“推延”，所以剖析师以为这标明晰西部数据与铠侠的兼并扩张方案现在现已撤销了。

  这篇文章虽然是依据Intevac的声明进行的猜想，但表格1显现了2023年6月15日西部数据的内情生意状况。表格显现，西部数据的四位高管均出售了适当数量的股票，虽然这只占他们持股比例的一小部分。

  出售“类型”是“直接、非公开商场”。依据Investopedia的界说，非公开商场生意是指直接与公司签定的购买或出售股份的协议。非公开商场生意不像大多数生意生意那样在商场生意所进行。这些是私家生意，或许包含内部人员的购买行为。

  如上所述，这些西部数据股票出售是在Intevac新闻稿发布两天后进行的，这引发了一个问题，假如兼并行将发生，那为什么会在撤销购买设备两天后，以及在2023年6月2日的文章中说到的两家公司正处于“具体商洽”阶段的两周后出售股票呢？

  重要的是，从2023年5月25日开端，这些西部数据股价一向在上涨。而在6月15日下午3点，股票被出售后，股价开端跌落。

  Pomerantz律师事务所代表Intevac公司（简称IVAC）的出资者查询索赔。

  2023年6月19日，Pomerantz律师事务所发布了一份新闻稿，表明代表Intevac的出资者打开查询。该查询触及Intevac和某些高管和/或董事是否涉嫌参加证券诈骗或其他不合法商业行为。

  作者联络了该律所，并要求供给文件，但被奉告还没有存案。剖析师在“Marketplace Semiconductor Deep Dive”通讯中胪陈的观念转发给该律所，并期望能收到一份存案。在电子邮件中，剖析师陈说了以下内容：

  “我查询了内情生意，并附上了一份Intevac的阐明，其间标明晰相关状况，但我无法了解您供给的发表与其间的联络。”

  作者彻底有理由置疑西部数据与铠侠兼并方案已被撤销。他以为，鉴于撤销了5400万美元的堆积体系订单以及西部数据高管的内情生意状况，除非在Intevac存在可疑活动，不然无法想到其他合理的解说。

  集微网音讯，三星第二季度赢利估计较上年同期下滑96%，为逾14年来的最低水平。虽然供给减少，但芯片供给过剩仍在继续影响三星的半导体事务。

  据路透社报导，Refinitiv SmartEstimate对27位剖析师进行的一项查询显现，这家全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商本年第二季度的经营赢利或许降至5550亿韩元（合4.27亿美元），这将是三星自2008年第四季度以来的最低赢利。

  该报导指出，这是因为内存芯片价格进一步跌落，且库存价值大幅减少，传统上最挣钱的芯片部分或许呈现约3万亿至4万亿韩元的季度亏本。

  据TrendForce的数据，广泛用于智能手机、个人电脑和服务器的DRAM内存芯片的价格在本季度继续下滑，跌幅约为13%至18%。剖析师表明，因为三星和内存芯片同行减少供给，价格跌幅较前几个季度有所放缓，估计将在第三季度左右触底，不过或许要到2024年才会大幅上升。

  他们表明，虽然现在经济低迷，但三星正在尽力添加HBM内存芯片、芯片代工事务等人工智能范畴的需求比例。

  集微网音讯，据CNBC报导，职业调查人士表明，韩国在存储芯片商场的主导位置和强壮的人工智能生态体系使其在全球人工智能芯片比赛中占有优势。

  “韩国在存储芯片方面十分强壮。AI的确需求很多内存。韩国在内存商场占有主导位置肯定是一个优势。”道尔顿出资公司高档研讨剖析师James Lim表明。

  依据韩国的“数字战略”，韩国的方针是到2027年成为国际三大人工智能强国之一，紧随我国和美国之后。

  该国科学、信息和通讯技能部长Jong-ho Lee表明，韩国“旨在坚持其在存储半导体范畴的抢先位置，

  据悉，ChatGPT等大型言语模型越来越需求高功能存储芯片。此类芯片使生成式人工智能模型能够记住曩昔的对话和用户偏好的细节，以便生成相似人类的呼应。

  “为了运用人工智能，包含超大型言语模型，需求很多的半导体芯片来运转，全球公司正在剧烈竞赛，以发明针对人工智能核算优化的高功能和低功耗人工智能半导体。”Jong-ho Lee表明。

  韩国公司三星和SK海力士是全球最大的两家动态随机存取存储器芯片制造商，一向在活跃出资人工智能研制，以增强本身才能。

  三星三月份表明，方案出资300万亿韩元（2280亿美元）在韩国建造新的半导体工厂。

  研讨和咨询公司SemiAnalysis的迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 表明，三星正在“花钱、花钱、花钱”。“为什么会这样？这样他们就能够在技能上迎头赶上，然后继续坚持抢先位置。”

  ChatGPT制造商OpenAI的CEO山姆·阿尔特曼（Sam Altman）在6月份与韩国总统尹锡悦会晤时敦促韩国主导人工智能芯片出产。阿尔特曼还表明有爱好出资韩国草创企业，并与三星等首要芯片制造商协作。

  集微网音讯，据科技媒体Wccftech报导，英特尔的下一代Arrow Lake CPU将是首款依据20A工艺节点构建的CPU，但据称这些方案现已改动，英特尔将专心于运用台积电的3nm节点。

  研讨员@ Xinoassassin1在witter上表明，英特尔或许会抛弃 20A，转而选用台积电的3nm节点。有人指出，台积电的N3B节点正在评论成为Arrow Lake的潜在候选节点，Arrow Lake依据台积电3nm工艺节点的基准版别已于2022年下半年投产。

  台积电3nm产品道路P，可供给更高的功能和更低的功耗。英特尔20A有望成为台积电3nm产品的强壮竞赛对手，但Arrow Lake或或许错失这一时机。另一位人士Golden Pig Upgrade也进行了爆料。据泄漏，英特尔最新道路A，该公司已转向外部代工厂（指台积电3nm）出产Arrow Lake CPU。

  据泄漏，Intel最新道路A，该公司已转向外部代工厂（指台积电&3nm）出产Arrow Lake CPU。

  英特尔的演示中显现，CPU“核算模块”旨在运用英特尔20A工艺节点，而GPU将依据台积电3nm节点。此外，其他节点将用于其他部分，包含IO和SOC等模块。因而，至少会有依据Intel 3的Arrow Lake核算模块，但其他的应该首要运用台积电的3nm节点。

  报导称，没有承认这一更改是否仅适用于一个特定细分商场或一切细分商场。英特尔已越过Meteor Lake-S桌上型CPU，转用Arrow Lake-S CPU，2024年第四季或2025年榜首季度推出。

  电阻改变原理：锰、钴、镍和铜等金属氧化物为首要资料。当温度低时，氧化物资料的载流子（电子和孔穴）数目少，其电阻值较高；跟着温度的升高，载流子数目添加，其电阻值下降。

  （标称）零功率电阻值R25指在规则温度（25℃）测得的直流电阻值，因为自热导致的电阻值改变关于总的测量误差能够忽略不计。

  热敏电阻在停止空气中，周围环境温度为25℃，经过本身发热使其升温1℃的电流。

  热时刻常数是热敏电阻在零功率状况下，当环境温度骤变时，电阻体温度由开端温度改变到终究温度的63.2%时所需的时刻。

  相机模组关键部位（如CMOS传感器）在作业时会发生很多热量，若温度过高会导致功能下降或毛病。NTC热敏电阻能够监控这些关键部位温度改变，及时调整电路作业状况，进步模组的稳定性和可靠性。

  LED灯在运用进程中发生的热量会影响LED灯的亮度和寿数。为了避免温度过高对LED灯发生不良影响，需求运用NTC热敏电阻来约束LED灯的最大电流。

  WiFi/蓝牙电路模块在作业进程中会发生必定热量，尤其是在增大发射接纳频率状况下。假如模块温度过高，或许会对电路元器件发生危害或导致功能下降。为了避免这种状况发生，能够运用NTC热敏电阻进行监控及维护。

  监控充电接口的温度，尤其是充电的时分，易发生高温。当接口温度升高时，NTC热敏电阻的阻值随之下降，电路中的电流也会相应改变。经过检测电路的电流改变，能够完成对充电器输出功率的调整，或是触发温度报警暂停充电，然后操控接口的温度避免过热。

  当手机长时刻高功能处理，CPU会发生很多热量，热敏检测过热做出反响对手机进行降频，避免CPU过热损坏。

  NTC热敏电阻在功率扩大器的效果不仅是温度监控和维护，还包含温度补偿，以进步功率扩大器的线性度和稳定性，避免扩大失真。具体来说，将NTC热敏电阻的输出电压信号经过功放器扩大，并与功放器的操控信号相结合，经过反应操控来完成功放器的自适应温度补偿。这样，温度升高时补偿电路会主动下降功放器的增益或调整偏置电流，然后坚持功放器的线性度和稳定性，避免扩大失真。

  TWS电池仓也常运用锂电池，因为电池维护板上也有一颗热敏用量监控电池温度。

  耳机内部空间较小且含锂电池，需求对散热以及电池温度进行监控，避免高温烫伤人。

  依据线路对温度感知要求，确认R25及B值，即片式NTC的R-T曲线，要 求此曲线与线路温度感知灵敏性拟合，使得同一温度改变下，阻值相差很小；

  若需进步线路温度灵敏性要求时，则须挑选B值高的片式NTC元件，B值越高，相同温度改变时阻值改变越大，体现在电压上改变越大，可辨认的电压点越多；

  若需下降线路温度灵敏性要求时，可用极低温度系数的线性电阻与片式NTC串联，来下降其R-T曲线的B值（使得同一温度上升时，测验NTC的分压和NTC加电阻的分压比较更小）。

  集微网音讯，据研讨组织Counterpoint音讯，ABF载板职业在2023年一季度进入低谷，阑珊显着。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板职业有期望走出下降趋势，看到需求的复苏。

  三家我国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在榜首、第二季度遭受超预期的阑珊，不过欣兴电子表明二季度末的状况有所改善，这是因为英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。

  中低端ABF载板商场供过于求的问题依然令人忧虑，因为高端载板的占比较少，来自AI、HPC的使用短期内不会给予很大协助。另一方面，全球闻名ABF载板供货商如Ibiden、欣兴电子，都在不断扩大ABF载板产能，引发人们对中低端产品长时间供过于求的忧虑。

  Counterpoint表明，BT树脂载板职业，显露出复苏的痕迹。这类产品大都用于智能手机和存储产品，自2022年以来需求一向很弱。从2022年第四季度开端，电视SoC的需求有所改善。因为安卓手机商场的复苏慢于预期，需求依然疲软，智能手机的库存调整还将继续一段时刻。

  组织估计，至少要比及2023年第四季度末，智能手机需求的康复才能够对BT载板的需求发生活跃影响。