高端铜箔产能再扩产 琥珀新材料25万吨产线投产

  301铜箔主生产车间设计年产能5万吨，一期投产2.5万吨/年，其中电子电路铜箔1.5万吨/年，锂电铜箔1万吨/年。将大量生产高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）用铜箔。与此同时，基于下游动力电池产品不断的提高单位体积内的包含的能量的需求，锂电铜箔的轻薄后高性能化成为行业主要发展的新趋势，6μm及以下极薄铜箔将是主推产品。据统计，2023年德福科技高的附加价值产品（高强度4 m、5 m、6 m铜箔等）出货量占比发展较快，由半年度占比约15%增长到第三季度的25%左右，预计12月高的附加价值产品占比将达到30%左右。

  白色的外立面、宽阔的通道、园林式的绿化，当你来到位于九江城西港综保路以东、港城大道以南的琥珀新材厂区，你很难将这些白色的大楼和制造业工厂联系起来。走进工厂内部，这座占地面积约4万平方米的301铜箔主生产车间在自动化方面下了不少功夫。据介绍，车间设计了全自动化的DCS控制管理系统、MES生产管理系统、QMS质量管理系统、EMS设备管理系统、自动化AGV转运系统、低碳节能的高效机房系统、能源管理系统等，是德福科技自动化集成程度最高的铜箔生产车间。此外，琥珀新材料厂区还建设有电解铜箔中试厂房、载体铜箔中试厂房，以及各类仓库和机修车间。据介绍，电解铜箔中试厂房、载体铜箔中试厂房共建设安装6台生箔机、2条表面线，专门用于珠峰实验室、夸父实验室从实验室小样到车间中试阶段的实验。在铜箔行业，投入6台生箔机、2条表面线专门做中试，这样高强度的研发投入在铜箔行业处于领先水平。此外，琥珀新材料厂区还将配套建设柔性铜箔生产厂房、综合检验测试中心、基材检验测试中心、物性检验测试中心、化性检测中心和电解铜箔应用实验中心。

  随着近年来我国电子信息技术的持续不断的发展，我国PCB需求量一直增长，也带动了上游原材料电解铜箔的增长。电子电路铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到普遍应用，下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展的策略方向。国家统计局《数字化的经济及其核心产业统计分类（2021）》将覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为数字产品制造业作为数字化的经济核心产业。从铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家亦出台多项政策促进上述产业高质量发展。国家政策的扶持将为铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全方面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断的提高企业竞争力。

  以发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展趋势。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求量开始上涨明显，成为行业发展趋势。德福科学技术拥有更低插入损耗、更优异信号完整性铜箔的生产技术和工艺，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。因此，公司紧跟下游市场发展的新趋势，扩建铜箔产能以匹配下游客户的真实需求增长。

  据德福科技8月29日发布了重要的公告显示，为满足公司业务发展需要，并逐步提升公司的竞争力和巩固行业龙头地位，公司拟使用超额募集资产金额的投入建设全资子公司琥珀新材料年产5万吨高档铜箔项目，项目计划总投资金额约人民币25亿元。随着下游电子信息产业和新能源汽车产业的发展，公司核心客户对原材料供应的稳定性、及时性和高品质均将提出更高的要求。琥珀新材料建成投产，能扩大公司规模优势，更好的满足下游客户的真实需求，有利于建立深度战略合作伙伴关系，提升对客户的议价能力，保持长期竞争优势。

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  近期的平均成本为28.30元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁1.654亿股(预计值)，占总股本比例36.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁1721万股(预计值)，占总股本比例3.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2.056亿股(预计值)，占总股本比例45.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁388.6万股(预计值)，占总股本比例0.86%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)