又一家！圣邦微电子首发25日上会；灵动微电新三板募资2924万元;中国芯片厂建设出现“” 多个项目因过热而暂停；

  原标题：又一家！圣邦微电子首发25日上会；灵动微电新三板募资2924万元;中国芯片厂建设出现“” 多个项目因过热而暂停；

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  集微网消息，证监会创业板发行审核委员会定于2017年4月25日召开会议，审核圣邦微电子（北京）股份有限公司首发。

  圣邦微电子（北京）股份有限公司（SG Micro Corp，以下简称圣邦微）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越，可大范围的应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子科技类产品以及车载电子、工业控制、医疗设施、测试仪表等众多领域。

  腾讯科技讯 中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。

  根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设施投资将超过100亿美元，成为全世界第二大生产设备投资国。

  众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。

  不过最近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。

  据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台南市建设芯片厂，而台联电为该公司做的一些技术开发工作已经暂停。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。

  对于有关报道，台联电表示相关的技术开发工作将按照计划进行，但是目前依然处在设立开发团队的早期阶段。

  消息人士称，全球芯片制造巨头格罗方德公司之前计划和成都市政府合作，建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也没取得进展。

  今年初，格罗方德对外宣布了消息，据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元。

  另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。

  半导体产业最重要的包含芯片设计企业和芯片制造公司，芯片设计企业采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司做代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。

  很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。

  在此之前，市场上已然浮现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。

  不过需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。

  据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已达到1362家，同比增长了85%。

  不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费的人常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，慢慢的变多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举能大大的提升芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。

  目前在一些低端的电子设备中，展讯等中国公司的芯片正在获取慢慢的变大的份额，这一些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。（综合/晨曦）

  中新网合肥4月21日电 (赵强 郝嘉奇) 21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

  据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。

  据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币、下同)，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。

  “项目一期投资约15亿元，占地约40亩，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。”萧明山说。

  合肥市委常委、常务副市长韩冰在致辞时表示，近年来，合肥市大力推动战略性新兴起的产业发展，尤其是集成电路产业，现在初步形成从设计到晶圆制造到封装测试的全产业链。

  据了解，2013年，合肥市出台《集成电路产业高质量发展规划》，提出成为“芯片硅谷”之目标。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业高质量发展规划》，到2020年，该市集成电路产业产值将达到500亿元。

  合肥新站高新技术产业开发区管委会负责人向记者透露，合肥综合保税区将以保税加工为核心，打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地，建设成走在大陆前列的保税区。

  据了解，合肥综合保税区近期各类项目纷至沓来。在今年2月6日的集中签约仪式上，共有9个项目集中签约，总投资26.32亿元。

  台湾新竹科技园工业公会秘书长张致远认为，合肥集成电路产业的快速发展有两大原因：一是很多的产业链条完整，二是地方政府效率高，新汇成公司开工后一年时间就实现了投产。(完) 中新网

  4月21日消息，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今天正式在新三板公开发行股票340万股（全部为无限售条件股份），募集资金2924万元。

  本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，募集资金2924万元，发行对象3名，其中上海斯高创业投资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权投资中心（有限合伙）认购946万元；上海启锋智能科技有限公司认购258万元。

  挖贝新三板研究院资料显示，灵动微电主营业务仍为智能硬件芯片及应用方案的定制设计服务及产品运营。

  灵动微电本次发行主办券商为五矿证券，法律顾问为上海源泰律师事务所。 挖贝网

  国际电子商情认为国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。

  通知内容如下：由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致我司部分片式电阻器成本上涨，经营压力加大。因此经过我司核算成本和市场分析后，我司决定对片式电阻器进行价格调整。其中，1-10R产品价格对应标准产品精度、型号的单价乘以1.1倍，2017年4月21日起正式实施。 20170421-FL-1 国际电子商情联系到风华高科市场人士表示，在此之前客户下单相关产品交期已经延长，价格调整文件已经下放，涨价确认属实。

  广东风华高新科技股份有限公司，自1984年进入电子元器件行业以来，于1996年在深圳证券交易所挂牌上市，是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高科技上市公司。

  风华高科主营业务为研制、生产、销售电子元器件、电子材料、机电一体化的电子专用设备，包括MLCC、各类电阻电容器、陶瓷滤波器、厚膜集成电路、软性印刷线路板以及电子元器件专用设备。传统主业为片式阻容杆的生产，目前已经成长为贴片电阻领域龙头。

  该公司片式阻容感产品方面2014年成功募集12亿元用于扩大片式阻感容产品产能，推进主业产能升级及技术改造。2015年收购奈电软性科技电子（珠海）有限公司100%股权，2016年收购台湾光颉科技40%的股权，布局可穿戴设备、物联网、汽车电子、智能控制等新兴起的产业领域。

  风华高科片式电阻年产能超过200亿颗，此前主要生产低端厚膜电阻，收购光颉后，取得高端的薄膜电阻技术和产能，并切入欧洲和美国市场，是国内片式元器件规模最大的电子元件企业。风华高科去年营收27.74亿元，净利润1.39亿元，17年上半年有望收购Maxford打入PVD镀膜及视窗玻璃市场，切入全球前两大智能手机供应商。

  据中国产业信息网数据，消费电子、工业电子、通讯及手机分别占阻容感下游市场需求的43%/23%/18%，其中消费电子占比最高。被动器件广泛应用于消费电子设备，随着电子产品向轻薄化发展，配套元件也将逐渐向小尺寸方向发展，MLCC（片式多层陶瓷电容器）采购市场呈现规模成长。据Rohm数据，2005年以来1206/0805/0603/0402等大尺寸MLCC的市场占有率持续下降，0201/01005甚至更小尺寸MLCC的市场占有率持续增长，2025年有望突破40%。目前，全球全面掌握01005型MLCC技术的企业不足20家，产品价格达到每千片145-178元，是0402/0603规格的十多倍，拥有技术优势的龙头企业享有高额利润。

  2016年以来，智能手机市场结束高速增长，消费电子进入微创新时代，轻薄短小成为智能手机的发展趋势，驱动配套元器件产品趋向小型化。在小型化的大趋势下，预期细分高壁垒市场增速较快。一部普通4G手机需要300-400颗MLCC，iPhone7用量更达到700颗，且多为小尺寸。受益智能手机市场，MLCC有望稳健增长，预计2020年全球市场规模有望达115亿美元，5年CAGR为5%，高于行业平均增速。

  日本方面，TDK于2008年以12亿欧元收购了当时世界第三大阻容感元件企业EPCOS；近年来日本村田连续收购芬兰VTI Technologies Oy、法国IPDiA S.A.等公司。中国方面，台湾旺诠于2014年以4.3亿元收购新加坡电阻企业ASJ，巨于2016年亿10亿元收购凯美。巨头并购频发，元器件行业集中度不断提升。

  为应对 4G 通信、可穿戴设备、物联网、新能源汽车等新的应用领域所带来的技术升级和市场需求，在2014年，风华募资12亿元用于MLCC、片式电阻器、片式电感器的规模扩充及关键工艺技术升级项目，计划对小型MLCC、薄介质高容MLCC、片式电阻器、片式电感器分别投入1.38/3.27/4.85/2.51亿元。截至2015年底，产能建设目标完成40%，预计将于2016年12月至2017年3月达到可使用状态。今年开始，风华的MLCC、贴片电阻、贴片电感的产能预计较投产前将分别增长50%/100%/60%，推动营收实现快速增长。

  根据台湾被动元件代理商日电贸的数据，目前，还没进入中国大陆品牌手机的出货高峰，MLCC就非常紧俏，目前大约只能满足95%的需求，交期已延长2～4周。在物料方面，由于MLCC高容物料（0603/10UF/6.3V）缺货，采购价格从市场平稳的25-28元左右，大幅度攀升至40以上，小批量采购的客户，采购价格甚至高达50元。不到两个月时间，MLCC高容价格接近翻倍。而在产能方面，随着TDK 7亿只产能的退出，包括风华在内的大陆和台湾厂商呈现供不应求的态势。

  综上，MLCC需求持续看旺，风华新增产能释放需要时间，继R-CHIP涨价之后，MLCC产品很可能将会是下一个涨价产品类型，下游厂商应该提前做好库存准备。 国际电子商情

  美国禁售案鞋子落地，中兴发布第一季报告显示，营收和利润双双增长。其中，微电子芯片业务一季度发货量较去年同期增长超过70%。过去七年间，中兴研发投入超过600亿元人民币，以4123项已公开PCT申请量排名第一。

  日前，中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示，2017年一季度，中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币，同比增长17.78%，实现归属于上市公司普通股股东的净利润12.14亿元人民币，同比增长27.81%；基本每股收益为0.29元人民币。

  对于业绩增长，中兴通讯称，受益于产品竞争力的持续提升、内部管理的不断优化，运营商网络及消费者业务营业收入同比增长等因素。

  运营商业务方面，中兴持续投入5G、物联网等研发，一季度研发占比为12.94%。并与多个合作伙伴完成基于FDD制式的MassiveMIMO产品的外场预商用验证，在全球30个国家部署了40多个Pre5G网络。

  今年初，中兴推出5G全系列高低频预商用基站产品，预计将在2018年第三季度开始5G的商用预部署，2019年第一季度实现5G规模商用部署。

  企业业务上，在云计算及IT领域，RCS在国内进一步加深和三大运营商合作，一季度在中国电信启动试点。云计算产品在政务、金融领域持续发力，基于中兴在云基础设施、人工智能领域的深入积累，取得多个项目突破。

  自研芯片一季度发货量较去年同期增长超过70%。物联网方面，发布业界首个基于NB-IoT试商用智能停车系统，推动NB-IoT网络、芯片、模组、终端成熟。

  消费者业务领域，美国继续保持TOP4排名，在高端后付费市场业务创新、车载产品业务及手机产品等方面分别与美国三家顶级运营商获突破性进展。与日本最大运营商合作深度定制手机，在国内，进入中国移动战略十大品牌，布局智能加密模式的安全手机业务。根据科技市场数据供应商Canalys的数据，中兴通讯自2011年进入美国市场之后销量年年上升。

  产品方面，首发全球下载速率最快的千兆手机，BladeV8系列一季度在全球主要大国全面上市。机顶盒一季度整体发货同比增长超过25%。

  自前年以来，公司每年投入的研发费用在120亿左右。近七年来，中兴通讯的研发总投入超过600亿元，每年研发投入销售占比在10%左右，一季度研发/收入比约13%。

  公司在全球设有20个研发中心，有3万余名研发人员。在2016年全球国际专利申请（PCT）中，中兴通讯以4123项已公开PCT申请量排名第一。投资机构表示，巨额研发投入金额的背后可能是未来利润转化的重要来源。

  公司于2017年3月7日晚发布公告，公司就伊朗禁运事件与美国政府认罪并达成和解，同意支付8.92亿美元的刑事和民事罚金。另有美国商务部3亿美元罚金被暂缓，未来7年若满足美国政府的协议要求，3亿美金罚金将会被取消。分析人士称，中兴通讯要想克服美国监管障碍，就需要继续专注于其加快速度进行发展的美国市场业务。 国际电子商情

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